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在FPCB 與 PCB 貼合制程中，如何選用導熱塹片？

在電子設備小型化、柔性化的浪潮中，F(xiàn)PCB（柔性印制電路板）與 PCB（印制電路板）的粘合始終面臨兩大難題：既要粘得牢固抗變形，又要高效導出元件熱量。而盛恩的SF100-A 導熱硅膠墊，正是專為解決這一痛點設計，憑借獨特性能成為行業(yè)新選擇。

為什么 SF100-A 能同時滿足粘合與散熱需求？

SF100-A 的核心優(yōu)勢，源于其平衡的性能參數(shù)：導熱系數(shù)達 0.8W/MK 以上，確保熱量從 FPCB 的發(fā)熱元件快速傳導至 PCB 的散熱層；而 60% 的伸長率、3-7MPa 的抗拉強度與撕裂強度，則賦予它出色的韌性與回彈性 —— 當 FPCB 因設備運行發(fā)生彎曲、折疊時，SF100-A 能隨形變拉伸而不破裂，牢牢貼合接觸面，避免出現(xiàn)縫隙導致的散熱失效。

更關鍵的是，SF100-A 在粘合過程中能主動排除接觸界面的空氣。傳統(tǒng)粘合材料常因氣泡殘留形成熱阻，而 SF100-A 在壓力作用下會充分填充 FPCB 與 PCB 之間的微小凹凸，形成無空隙的導熱通道，讓熱量 “零阻礙” 傳遞。

極端環(huán)境下，SF100-A 也能穩(wěn)如泰山？

電子設備的工作環(huán)境往往復雜多變，從寒冷的戶外設備到高溫的工業(yè)機箱，SF100-A 以 - 40℃至 200℃的寬工作溫度范圍輕松應對。在低溫環(huán)境中，它不會因脆化失去粘性；面對高溫烘烤，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定不流淌，始終保持與 FPCB、PCB 的緊密結(jié)合，確保在極端工況下粘合與散熱性能雙在線。

適配多樣場景，SF100-A 的操作還能更簡單嗎？

針對不同規(guī)格的 FPCB 與 PCB，SF100-A 支持精準模切加工：無論是狹長的排線粘合區(qū)，還是帶孔的異形接觸面，都能定制出完美貼合的形狀。操作人員無需復雜工具，只需撕下離型膜即可快速貼合，既節(jié)省裝配時間，又能保證一致性 —— 這對于批量生產(chǎn)的電子工廠而言，意味著更低的人工成本與更高的良品率。

從智能穿戴設備的柔性電路到汽車電子的高密度 PCB 組件，從消費電子的輕薄化設計到工業(yè)控制的嚴苛環(huán)境應用，SF100-A 導熱硅膠墊都展現(xiàn)出了強大的適配能力。它以 “粘得牢、散得快、抗變形、易操作” 的綜合實力，不僅解決了 FPCB 與 PCB 粘合過程中的諸多難題，更為電子設備的穩(wěn)定運行和性能提升提供了堅實保障，正一步步重新定義 FPCB 與 PCB 的粘合標準，成為電子制造業(yè)中不可或缺的重要材料。

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